PANASONIC松下貼片機(jī)
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產(chǎn)品名稱(chēng)：
PANASONIC NPM-D3貼片機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
- 上一個(gè)：
- PANASONIC NPM-TT2貼片機(jī)
- 下一個(gè)：
- Panasonic SMT CM602-L
產(chǎn)品說(shuō)明
規(guī)格參數(shù)
| 機(jī)種名 | NPM-D3 | ||||||
| 前側(cè)工作頭/后側(cè)工作頭 |
輕量16吸嘴 貼裝頭 |
12吸嘴 貼裝頭 |
8吸嘴 貼裝頭 |
2吸嘴 貼裝頭 |
點(diǎn)膠頭 |
無(wú)工作頭 | |
| 輕量16吸嘴貼裝頭 |
NM-EJM6D |
NM-EJM6D-MD |
NM-EJM6D |
||||
| 12吸嘴貼裝頭 |
NM-EJM6D-MD |
NM-EJM6D |
|||||
| 8吸嘴貼裝頭 |
NM-EJM6D-MD |
NM-EJM6D |
|||||
| 2吸嘴貼裝頭 |
NM-EJM6D-MD |
NM-EJM6D |
|||||
| 點(diǎn)膠頭 |
NM-EJM6D-MD |
|
NM-EJM6D-D |
||||
| 檢查頭 |
NM-EJM6D-MA |
NM-EJM6D-A |
|||||
| 無(wú)工作頭 |
NM-EJM6D |
NM-EJM6D-MD |
|
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|
基板尺寸 |
雙軌式 |
L50mm*W50mm~L510mm*W300mm |
基板替換 時(shí)間 |
雙軌式 |
0s 循環(huán)時(shí)間為3.6s以下時(shí)不能為0s |
||
| 單軌式 |
L50mm*W50mm~L510mm*W590mm |
單軌式 |
3.6s 選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí) |
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|
電源 |
三相 AC 200,220,380,400,420,480 V，2.7 KVA |
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空壓源 |
0.5 MPa，100 L/min（A.N.R.） |
||||||
|
設(shè)備尺寸 |
W 832mm*D 2652mm*H 1444mm |
||||||
| 重量 |
1680kg（只限主體，因選購(gòu)件的構(gòu)成而異） |
||||||
| 貼裝頭 |
輕量16吸嘴貼裝 頭（每貼裝頭） |
12吸嘴貼裝頭 （每貼裝頭） |
8吸嘴貼裝頭 （每貼裝頭） |
2吸嘴貼裝頭 （每貼裝頭） |
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| 高生產(chǎn)模式 on |
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最快速度 |
42000 cph（0.086 s/芯片） | 38000 cph（0.095 s/芯片） | 34500 cph（0.104 s/芯片） | 21500 cph（0.167 s/芯片） |
5500 cph（0.327 s/芯片） 4250 cph（0.847 s/x芯片） |
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貼裝精度（Cpk>=1） |
±40 μm/芯片 |
±30 μm/芯片 （±25 μm/芯片） |
±30 μm/芯片 |
±30 μm/芯片 ±30 μm/QFP 12mm~32mm ±50 μm/芯片 12mm以下 |
±30 μm/QFP |
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| 元件尺寸 | 0402芯片~L6mm*W6mm*T3mm | 03015/0402芯片~L6mm*W6mm*T3mm |
0402芯片~L12mm*W12mm*T6.5mm |
0402芯片~L32mm*W32mm*T12mm |
0603芯片~L100mm*W90mm*T28mm |
|
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元件 供給 |
編帶 |
編帶寬：4/8/12/16/24/32/44/56mm |
編帶寬：4~56/72/88/104mm | |||
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Max 68品種（4,8mm編帶，小卷盤(pán)） |
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| 桿狀 |
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Max 16品種（單式桿狀供料器） |
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| 托盤(pán) |
|
Max 20品種（1臺(tái)托盤(pán)供料器） |
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| 點(diǎn)膠頭 | 打點(diǎn)點(diǎn)膠 | 描繪點(diǎn)膠 |
| 點(diǎn)膠速度 | 0.16 s/dot（條件：XY=10mm，Z=4mm以?xún)?nèi)移動(dòng)，無(wú)θ旋轉(zhuǎn)） | 4.25 s/元件（條件：30mm*30mm角部點(diǎn)膠） |
|
點(diǎn)膠位置精度（Cpk>=1） |
±75 μm/dot |
±100 μm/元件 |
| 對(duì)象元件 | 1608芯片~SOP，PLCC，QFP，連接器，BGA，CSP | SOP，PLCC，QFP，連接器，BGA，CSP |
| 檢查頭 | 2D檢查頭（A） | 2D檢查頭（B） | |
| 分辨率 | 18μm | 9μm | |
| 視野 | 44.4mm*37.2mm | 21.1mm*17.6,mm | |
| 檢查處理時(shí)間 | 錫膏檢查 |
0.35 s/視野 |
|
| 元件檢查 |
0.5 s/視野 |
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| 檢查對(duì)象 | 錫膏檢查 |
芯片元件：100μm*150μm以上（0603以上） 封裝元件：φ150μm以上 |
芯片元件：80μm*120μm以上（0402以上） 封裝元件：φ120μm以上 |
| 元件檢查 | 方形芯片（0603以上），SOP，QFP（0.4mm間距以上），CSP，BGA，鋁電解電容器，可調(diào)電阻，微調(diào)電容器，線圈，連接器 | 方形芯片（0402以上），SOP，QFP（0.3mm間距以上），CSP，BGA，鋁電解電容器，可調(diào)電阻，微調(diào)電容器，線圈，連接器 | |
| 檢查項(xiàng)目 | 錫膏檢查 |
滲錫，少錫，偏位，形狀異常，橋接 |
|
| 元件檢查 |
元件有無(wú)，偏位，正反面顛倒，極性不同，異物檢查 |
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檢查位置精度（CPk>=1） |
±20 μm |
±10 μm |
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檢查點(diǎn)數(shù) |
錫膏檢查 |
Max 30 000 點(diǎn)/設(shè)備（元件點(diǎn)數(shù)：Max 10 000 點(diǎn)/設(shè)備） |
|
| 元件檢查 |
Max 10 000 點(diǎn)/設(shè)備 |
||
速度，檢查時(shí)間以及精度值等，會(huì)因條件而異
詳情請(qǐng)參考《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》
1.由于基板傳送基準(zhǔn)不同，不可與NPM（NM-EJM9B），NPM-W（NM-EJM2D），NPM-W2（NM-EJM7D）雙軌規(guī)格直接連接。
2.只限主體。
3.托盤(pán)供料器貼裝時(shí)D尺寸2683mm，交換臺(tái)車(chē)安裝時(shí)D尺寸2728mm.
4.顯示器，信號(hào)塔，天頂風(fēng)扇蓋除外。
5.±25 μm貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件）
6.03015/0402芯片，需要專(zhuān)用吸嘴和編帶供料器。
7.03015貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件：貼裝精度±30 μm/芯片）
8.包括基板高度測(cè)定時(shí)間0.5 s。
9.在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
10.詳細(xì)清產(chǎn)考《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。
11.檢查對(duì)象的異物是指芯片元件。（0.15除外）
12.是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置精度。另外，受周?chē)鷾囟鹊募眲∽兓?，可能?huì)有影響。
在線詢(xún)價(jià)
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