用于IC邦定前清除IC邦定位置金屬表面氧化層與污漬，增加邦定表面磨砂效果，促進邦定線鋁、金分子間的浸透，焊點增加拉力強度。確保點缺氧膠無障磷。焊線不失線。提高焊接的可靠性。用機器代替人工，擦板力度均勻，效率高，品質好。無論是鍍金，鍍銅，鍍鎳，皆可適用，可選配單頭，雙頭或雙工位結構，對比手工操作，最高可提升百分之九十的效率，有效幫您提高產品產量與質量，品質有保證，服務更舒心，是您的量產好幫手！
操作原理：      
    第一次使用，首先首先在電腦里邊將膠水比例設定好，然后將產品所需要的膠水流量和速度，軌跡設定好，保存起來，下次灌此類產品只需選擇該程序即可，我們會幫你們將現有的各種產品相對應  的程序都設定好，當然我們也會培訓你們相關員工怎樣操作怎樣編程序注意事項等。以后有什么新規格產品自己設定就行了。      
現場操作流程：
    員工灌封某型號產品時，選擇對應的出膠頭大小，對應的流量，對應的程序，放產品置托盤模具（托盤模具固定好一邊直角，另一邊是活動的，不同尺寸產品第一次放上去鎖住即可，后面直接拿放就行了）上去，按一下啟動鍵，機器開始自動灌膠，灌完后拿下即可，完成灌膠，簡單方便，（中間操作的時候可以設定循環功能，工人只需要拿放產品就行機器會自動循環灌膠）任何工人生熟手都會操作。
   IC擦板機的工作原理講述一下給大家，請謹記住！