固晶機分析微電子封裝技術的發展趨勢：電子產品正朝著便攜式、小型化、網絡化和多媒體化方向發展，這種市場需求對電路組裝技術提出了相應的要求，單位體積信息的提高(高密度)和單位時間處理速度的提高(高速化)成為促進微電子封裝技術發展的重要因素。

固晶機片式元件：小型化、高性能  
片式元件是應用最早、產量最大的表面組裝元件。它主要有以厚薄膜工藝制造的片式電阻器和以多層厚膜共燒工藝制造的片式獨石電容器，這是開發和應用最早和最廣泛的片式元件。
隨著工業和消費類電子產品市場對電子設備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求，對電子電路性能不斷地提出新的要求，片式元件進一步向小型化、多層化、大容量化、耐高壓、集成化和高性能化方向發展。在鋁電解電容和鉭電解電容片式化后，現在高Q值、耐高溫、低失真的高性能已投放市場；介質厚度為10um的電容器已商品化，層數高達100層之多；出現了片式多層壓敏和熱敏電阻，片式多層電感器，片式多層扼流線圈，片式多層變壓器和各種片式多層復合元件；