COB點(diǎn)膠機(jī)的控制原理與運(yùn)用領(lǐng)域

  隨著芯片封裝技術(shù)的成熟，更多的集成電路被封裝在一個(gè)小小的芯片中，從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉(zhuǎn)技術(shù)越來越復(fù)雜，對(duì)安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導(dǎo)致PCB基板容易發(fā)生變形，導(dǎo)致焊點(diǎn)斷開，芯片移位元，不良率極高。

  一般過打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復(fù)雜，工作量大，特別是UnderFill對(duì)膠量的控制要求極其嚴(yán)格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求，因此越來越多的引進(jìn)高速點(diǎn)膠機(jī)來代替人工。
 
COB點(diǎn)膠機(jī)控制原理
 
  采用工控機(jī)+運(yùn)動(dòng)控制卡+PLC+視覺定位系統(tǒng),工控機(jī)作為設(shè)備控制主機(jī)，運(yùn)動(dòng)卡控制各伺服電機(jī)運(yùn)動(dòng)，PLC控制步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)，視覺定位系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行精確定位，自動(dòng)更正定位誤差。
 
COB點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)用領(lǐng)域
 
  目前本產(chǎn)品主要運(yùn)用于各高端電子產(chǎn)品，戶外用電子產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品等，如高檔手機(jī)，通信設(shè)備，船舶電子設(shè)備，筆記本計(jì)算機(jī)等等。