COB封膠機(jī)的基本封裝技術(shù)您知多少呢？
COB 封裝即板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程。首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
COB封裝的工序步驟
第一步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。目前，行業(yè)內(nèi)主要采用ASM的鋁線焊線機(jī)。
第二步：固晶。傳統(tǒng)的方式是采用點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)點(diǎn)膠在PCB印刷線路板的IC位置上點(diǎn)上適量的紅膠，再用真空吸筆或捏子)將IC裸片正確放在紅膠上。目前，市場(chǎng)上已經(jīng)有不少固晶設(shè)備，但主要都用于LED行業(yè)的固晶，真正用于COB行業(yè)（盒裝IC）的固晶設(shè)備很少，并且因?yàn)楣叹什桓摺①|(zhì)量不好、操作麻煩等原因被較少采用。全自動(dòng)COB智能固晶機(jī)是鷹眼科技推出的全球首款采用全區(qū)域視覺定位系統(tǒng)的創(chuàng)新型固晶設(shè)備，該設(shè)備由于具有無需夾具、產(chǎn)品任意擺放、自動(dòng)角度修正、壞板識(shí)別等眾多優(yōu)勢(shì)而大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，為COB固晶工藝帶來了革命性的創(chuàng)新，得到了市場(chǎng)的高度認(rèn)可和行業(yè)的廣泛關(guān)注。
第三步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。
第四步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。
與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟，因此在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
第五步：前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，或采用鷹眼COB鋁線視覺檢測(cè)儀檢測(cè)，將不合格的板子重新返修。
第六步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
第七步：擦板。在COB的工藝流程中，由于PCB等電子板上粘有焊錫殘?jiān)盎覊m污漬，在下階段的固晶和焊線等工序易造成不良產(chǎn)品的增多和報(bào)廢；為了解決這一問題，有意識(shí)的廠家傳統(tǒng)的方法就是人工用橡皮或者纖維等對(duì)電子板進(jìn)行清潔，但清潔程度不理想而且效率較低；現(xiàn)有市場(chǎng)上出現(xiàn)了不少擦板機(jī)，這大大地提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量，但一般都是手動(dòng)上料再手動(dòng)下料，勞動(dòng)強(qiáng)度較大，且不方便后續(xù)工序的自動(dòng)化進(jìn)程。鷹眼科技推出的自動(dòng)擦板機(jī)能夠較高效地清潔印刷電路板，同時(shí)能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料和自動(dòng)下料，滿足印刷電路板制作后續(xù)工序的自動(dòng)化需要。
第八步：封膠。采用鷹眼自動(dòng)封膠機(jī)將黑膠適量地涂到邦定好的晶粒上，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。鷹眼科技推出全球首款采用全區(qū)域視覺定位系統(tǒng)的全自動(dòng)COB智能封膠機(jī)。智能封膠機(jī)的誕生徹底顛覆了傳統(tǒng)依靠夾具定位的機(jī)械式點(diǎn)膠模式。由于其具有無需采用治具、產(chǎn)品任意擺放、智能壞板識(shí)別、智能測(cè)高、膠量自動(dòng)識(shí)別、軌跡任意編程、操作簡(jiǎn)單易懂等眾多優(yōu)勢(shì)給COB封膠工藝帶來了革命性的突破，飛躍性的提高了產(chǎn)能和品質(zhì)，有效的節(jié)約了生產(chǎn)成本。