固晶機拾片引導系統
檢測內容：
將晶片（Die）從晶圓（Wafer）上自動取放到料帶上，并準確放置。
檢測要求：
通過視覺定位和引導，將晶片從晶圓（Wafer）上自動取放到基板上；速度：50ms/pcs。
系統說明：
晶圓上的單個晶片面積非常小（約0.078平方毫米0.28*0.28mm），數量極多，且位置不固定，因此對傳統裝片機的電機走位精度、工作穩定性和速度提出了非常高要求。傳統裝片機存在以下幾個重要弊病：
1.走位不準：因為晶片切割及晶圓貼膜等原因很容易造成晶片在晶圓上位置分布不均。
2.晶片浪費：晶片在晶圓上呈圓形分布，采用傳感器定位邊界的方法勢必會造成邊界定位不準而致使一些晶片拾取不到，從而在晶圓上殘留一些晶片。
3.操作較為麻煩：由于機器以固定步距及方向行走，所以晶圓與電機的水平一致性要求非常高，極小的角度偏差都會導致累加誤差過大，這就要求操作員在每次換料時耐心的將晶圓與電機位置調到最佳，而且每次開始時都需要操作員手工進行晶片對位。 因為邊界定位采用傳感器，機器需要操作員不斷手工調節邊界傳感器位置，較為繁瑣。
4.效率較低：由制作工藝本身造成的晶圓上存在相當數量的壞料或空料，傳統的光電傳感器識別準確度不高，導致后期成品合格率下降，影響生產效率。