COB封膠機工藝流程及注意事項：

　　1 工作場所需保持通風，干燥，清潔；

　　2 將冷藏室黑膠取出，置于常溫下24小時后，方可開啟膠桶封蓋。裝膠之前，最好輕微的攪拌一下膠液；

　　3 清洗后的PCB板仍有油污或氧化層等不潔部分，將PCB板用毛刷刷干凈或 用*吹凈，對于防靜電嚴的產品要用離子吹塵機，清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質；

　　4 裝膠設備需清潔，裝膠后，必須把氣管里的空氣排除，前幾次的壓出的膠，最好不要，以防氣泡太多，膠體有雜質；調試完，方可點膠；

　　5 將PCB板放在預熱盤上，要求預熱盤的溫度必須達到120℃-130℃，預熱時間為1.5-3.0分鐘，其目的是，去除水分，提高膠的流動性和滲透性；

　　6 封膠主要是對測試OK之PCB板進行點黑膠，在點膠時要注意黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片鋁線，不可有露絲現象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應用布條即時擦拭掉；在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線；

　　7 加熱固化：一般是120度1.5-2小時（恒溫烤箱），烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現象，黑膠高度一般為1.6MM-1.8MM為宜，烘干溫度都應嚴格控制，封膠方法通常也采用針式轉移法和壓力注射法，有些公司也用滴膠機，放入烘干時，鋁盒疊摞最好不超過50盒，并每5盒錯開疊摞放入烘箱烘干
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